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PCB如果按照产业链上下游来分类，可以分为原材料、覆铜板、印刷电路板、电子产品应用等，其关系简单如下：玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%（厚板）或25%（薄板）。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，一般需上亿资金，且一旦点火就必须24小时不间断生产，进入退出成本巨大。铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重比较大的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）或50%（薄板），因此铜的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是印刷电路板的直接原材料，在经过刻蚀、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。PCB电路板基础入门知识。后亭快速PCB抄板

PCB线路板根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6，8层板，复杂的多层板可达几十层。单面板（Single-Sided Boards） 是在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件在另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子，现在多被双面或者多层所替代，现只有极少数快消电子产品因为价格问题才会选择此类型电路板。广东后焊PCBPCB:现代电子世界的基石。

PCB行业集中度低，头部效应不明显。PCB的应用场景、产品、性能、材料等方面有较大的差异，导致整个行业具有明显的定制化特点，行业参与者众多，导致供给格局分散。2021年全球印制电路板(PCB)行业CR3集中度超过15%，CR5集中度约25%，而CR10集中度接近40%。综合来看，全球PCB市场整体集中度偏低，市场内企业数量较多且竞争十分激烈，头部规模效应不明显。从市场规模看，2021年全球PCB行业市场规模809亿美元，其中前列大PCB厂商收入合计为284.04亿美元。

PCB板和集成电路的关系和区别：集成电路是焊接在PCB板上的;PCB版是集成电路的载体，PCB板就是印刷电路板。印刷电路板几乎会出现在每-种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，印刷电路板都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外，印刷电路板的主要功能是进行上头各项零件的相互电气连接。而集成电路是一般是指芯片的集成，像主板上的芯片，CPU内部，都是叫集成电路。而印刷电路是指我们通常看到的电路板等，还有在电路板.上印刷焊接芯片。PCB行业专题研究:产业链及产业格局分析。

PCB工程师在设计的时候，要使电子电路获得及佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了其实用性和可生产性，因合理制图，根据个人经验，提出以下几点建议，如有需要，还请采纳。首当其中的自然是要考虑PCB板的尺寸大小；PCB尺寸过大，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置，然后再根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。PCB工程师必备知识:2大类型的PCB布线策略,你都了解吗?深圳市高精密PCB厂家

PCB、PCBA、SMT有哪些区别与联系?后亭快速PCB抄板

PCB(printedcircuitboard)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备，武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个单独的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其普遍地应用在电子产品的生产制造中。后亭快速PCB抄板